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簡(jiǎn)要描述:WM-200 用于將無(wú)氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應(yīng)用(柔軟觸感、多面板等)。
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晶圓貼片機(jī) WM-200
WM-200 用于將無(wú)氣泡薄膜層壓到晶圓或方形基片上。它與UV固化膠或普通膠兼容(自動(dòng)卷取和去除保護(hù)背襯是標(biāo)準(zhǔn)功能)。該系統(tǒng)配件包含易于更換的真空吸盤,適用于各種應(yīng)用(柔軟觸感、多面板等)。
產(chǎn)品特征:
· 手動(dòng) 6"/8"的工件架
· 用于切割薄膜四周的圓形刀片
· 加熱真空吸盤可實(shí)現(xiàn)層壓的一致性
· 框架定位銷
· 安裝時(shí)用于固定框架的磁鐵
· 有背襯或無(wú)背襯覆膜
技術(shù)參數(shù):
工件架 | 6"/8" |
真空吸盤最高溫度 | 70 °C |
氣壓,最小值 | 0.3 MPa |
耗氣量 | 125 L/min |
電源電壓 | 230VAC 50Hz |
尺寸 | 440х700х300 mm |
重量 | 35 kg |
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