光刻機(jī)Mask MSMA

光刻機(jī)分為半自動(dòng)和全自動(dòng)兩大系列。SMA-600M是用于研發(fā)和多產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域的手動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)儀，采用清晰的光學(xué)系統(tǒng)和*非接觸式校準(zhǔn)單元。通過接觸或接近模式可以曝光到Z大φ150mm的晶片。它是曝光工藝中Z適合用于各種電子設(shè)備的系統(tǒng)，例如LD，LED等化合物半導(dǎo)體，以及包括壓力傳感器等在內(nèi)的微型機(jī)械的制造工藝。

二、技術(shù)參數(shù)：

1、光掩模的尺寸：5英寸Z大；

2、晶片大?。篫高4英寸(無定形)；

3、掩模架滑動(dòng)：手動(dòng)卡盤；

4、模板移動(dòng)：X=±3mm, Y=±3mm；

5、曝光方法：支持接近式曝光，各種接觸式（軟接觸/硬接觸/間隙印刷/真空接觸/低真空接觸）曝光；

6、照明：250W超高壓水銀燈

7、照明不均勻性：±5%

8、有效接觸面積：直徑o100毫米

9、分辨率：3mµL/S

10、對(duì)齊方法：通過攝像頭查看

11、對(duì)齊物鏡：10 x(上/下)

12、總放大倍率：100 x

13、物鏡分離：15˜90毫米

14、對(duì)準(zhǔn)范圍：X,Y=±4毫米

15、對(duì)準(zhǔn)間隙：99年09年µm

16、對(duì)準(zhǔn)精度：小于±5毫米

17、主機(jī)電源：100-200交流，50/60Hz, 15A (600W)

18、氮?dú)猓?.4˜0.5 Mpa

19、真空壓力：小于21.3kPa(大氣壓-80kPa)

三、產(chǎn)品特點(diǎn)：

用于研發(fā)，多產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域

技術(shù)的前沿

采用*非接觸式校準(zhǔn)系統(tǒng)
校準(zhǔn)時(shí)不會(huì)損壞掩模和晶圓
間隙精度的顯著提高
基于“輔助線”的高精度對(duì)準(zhǔn)是可能的