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美國Futurrex光刻膠

簡要描述:Futurrex 成立于1985年,是美國光刻膠及輔助化學(xué)品制造商。產(chǎn)品以技術(shù)著稱,從2000年至今年均增長率為33%。主要客戶有:Ti、半導(dǎo)體、HP、SHARP、3M、Universal Display、ETC、LG、Qualcomm (高通)等。Futurrex長期與Intel實(shí)驗(yàn)室合作,產(chǎn)品被廣泛收錄進(jìn)美國各大學(xué)半導(dǎo)體教程,是各大研究機(jī)構(gòu)產(chǎn)品。

  • 產(chǎn)品型號:
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-05-17
  • 訪  問  量:4082

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詳細(xì)介紹

Futurrex產(chǎn)品優(yōu)勢:

1Futurrex光刻膠黏附性好,無需使用增粘劑(HMDS

2、負(fù)性光刻膠常溫下可保存3

3、150度烘烤,縮短了烘烤時(shí)間

4、單次旋涂能夠達(dá)到100um膜厚

5、顯影速率快,100微米的膜厚,僅需6~8分鐘

應(yīng)用領(lǐng)域

型號

特性

半導(dǎo)體

NR9-PY

用于lift-off工藝,高黏附性、高效,耐高溫

NR71-PY

用于lift-off工藝,高溫,可作為間隔材料

NR9-P

高黏附性,適用于電鍍和濕法刻蝕

NR71-P

做掩膜,適用于干法刻蝕,可作為間隔材料

NR21-P

100um的膜厚,具有良好的分辨率

NR5

可作厚膜掩膜,適用于離子刻蝕

PR1

耐高溫,用于一般圖案的正性光刻膠,離子刻蝕,濕法刻蝕

IC1/DC5

濾波等電解質(zhì)材料

PC3

平坦化,臨時(shí)黏附及機(jī)械保護(hù)

BDC1/PDC1/ZPDC1

摻雜工藝

太陽能

BDC1

摻硼材料

PDC1

摻磷材料

NR71/NR9-PY

用于lift-off工藝,高黏附性、高效,耐高溫/做間隔材料

NR9-P

高黏附性,適用于電鍍和濕法刻蝕

LED/OLED/HBLED

NR9-PY

用于lift-off工藝,高黏附性、高效,耐高溫

NR71-P

做掩膜,適用于干法刻蝕,可作間隔材料

IC1

濾波等電解質(zhì)材料

MEMS

NR9-P

高黏附性,適用于電鍍和濕法刻蝕

NR5/NR71

可作厚膜掩膜,適用于離子刻蝕/做掩膜,可作間隔材料

NR2

可實(shí)現(xiàn)120um膜厚,61深寬比的圖案,適用于電鍍、濕法刻蝕

NR71/NR9-PY

用于lift-off工藝,高黏附性、高效,耐高溫/做間隔材料

PC3

平坦化,臨時(shí)黏附及機(jī)械保護(hù)

IC1

濾波等電解質(zhì)材料

微流體與生物芯片

NR71-P

做掩膜,適用于干法刻蝕,可作間隔材料

NR2

可實(shí)現(xiàn)120um膜厚,61深寬比的圖案,適用于電鍍、濕法刻蝕

NR5

可作厚膜掩膜,適用于離子刻蝕

光電子

NR71/NR9-PY

用于lift-off工藝,高黏附性、高效,耐高溫/做間隔材料

NR71-P

做掩膜,適用于干法刻蝕,可作間隔材料

PR1

刻蝕制程中的正性光刻膠,適用于噴涂和輥涂

NR9-P

高黏附性,適用于電鍍和濕法刻蝕

NR2-P

可實(shí)現(xiàn)100um膜厚的凹凸圖案,分辨率好,易于去膠

封裝

NR2-P

可實(shí)現(xiàn)100um膜厚的凹凸圖案,分辨率好,易于去膠

NR5

可作厚膜掩膜,適用于離子刻蝕

PR1

刻蝕制程中的正性光刻膠,適用于噴涂和輥涂

平坦化

PC3

平坦化,臨時(shí)黏附及機(jī)械保護(hù)

圖案印刷

PR1

刻蝕制程中的正性光刻膠,適用于噴涂和輥涂

NR9

增強(qiáng)了黏附性,適用于噴涂和輥涂

顯影液

RD6

顯影時(shí)間短,適用于正、負(fù)性光刻膠,

去膠液

RR41/RR5

可以安全、高效的去除光刻膠及臨時(shí)涂層,適用于多種襯底材料

邊膠清洗液

EBR2

高效、快速的邊膠去除

 

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