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簡要描述：晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。
產(chǎn)品型號：50mm 廠商性質(zhì)：代理商更新時間：2024-05-16訪 問 量：1117產(chǎn)品分類
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50mm
請見下表生產(chǎn)級與測試級晶圓片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。我們將竭誠提供符合您所有需要的晶圓片。
直徑 | 50 +/- 0.5 毫米 |
種類 / 摻雜物 | P/Boron |
晶向 | < 100 > +/- 1º |
等級 | 測試級 |
電阻值 | 1 – 100 Ω-cm |
鏡像電阻梯度 | — |
氧 | — |
碳 | — |
金屬 | < 5 x E10 原子/ 平方厘米 |
厚度 | 279 +/-50微米 |
厚度變化 | <= 10微米 |
整體平整度 | |
彎曲度 | <= 50微米 |
平整度 | 1或2 SEMI標(biāo)準(zhǔn)值 |
顆粒數(shù) | <= 20 @ >= 0.3微米 |
拋光 | 單面拋光或雙面拋光 |
蝕刻 | 單面拋光或雙面拋光 |
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