MYCRO*MR200手動精密金剛石晶圓劃片機準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。

MR200 晶圓劃片機 手動劃線可無誤切割 結構化硅晶片的制造 MR 200的設置可為結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。設備基本設置為劃線參數(shù)的調(diào)整提供了多種選擇。高質(zhì)量的變焦光學元件可將放大倍率從8倍無級調(diào)節(jié)到40倍。光學和機械學可以通過輔助模塊進行擴展，以提高效率和操作

SUW超聲波切割機特點： ● 頻率時常保持穩(wěn)定，鋒利度始終如初。 ● 切口光滑整齊。 ● 具有功率可調(diào)節(jié)功能，所以根據(jù)材料可以改變功率