德國(guó)AlphaPlasma等離子去膠機(jī)去膠工藝是微加工工藝過(guò)程中一個(gè)非常重要的工藝環(huán)節(jié)。在光刻工藝之后，我們往往需要面臨顯影后的底膠去除或者干法蝕刻工藝后變性的光刻膠的去除工作，這些環(huán)節(jié)中光刻膠去除的是否干凈*以及對(duì)樣片是否有損傷等將直接影響到后續(xù)工藝的進(jìn)行以及器件的性能。
在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會(huì)形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會(huì)明顯地影響封裝生產(chǎn)過(guò)程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過(guò)程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
德國(guó)AlphaPlasma等離子去膠機(jī)在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會(huì)涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉(zhuǎn)化的媒介，當(dāng)光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進(jìn)行下一步的生長(zhǎng)或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機(jī)可實(shí)現(xiàn)此功能。它用射頻或微波方式產(chǎn)生等離子體，同時(shí)通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進(jìn)行反應(yīng)，形成氣體被真空泵抽走。
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