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Nanonex納米壓印光刻機(jī)的主要功能特點(diǎn)

更新時(shí)間:2023-03-09      點(diǎn)擊次數(shù):455
  Nanonex納米壓印光刻機(jī)主要由螺栓,上層板,中間板,傳動(dòng)螺栓,傳動(dòng)導(dǎo)向桿,壓塊和底層板組成,用螺栓、螺母連接固定。本設(shè)備結(jié)構(gòu)新穎、簡(jiǎn)單,易于加工,并采用壓塊、導(dǎo)向桿和底層板分離的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),不僅實(shí)現(xiàn)了模具和硅片的自調(diào)平衡、達(dá)到很高的加工進(jìn)度,而且降低了底層板,中間板與傳動(dòng)導(dǎo)向桿之間的位置精度要求,降低了制造成本。
  
  Nanonex納米壓印光刻機(jī)主要用途:
  
  1.本機(jī)針對(duì)各大專院校、企業(yè)及科研單位,對(duì)光刻機(jī)使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機(jī)。
  
  2.由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)*,找平力小、使本機(jī)不僅適合單晶硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光,而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片、的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
  
  3.工作方式:本機(jī)為單面對(duì)準(zhǔn)、單面曝光。
  
  Nanonex納米壓印光刻機(jī)主要功能特點(diǎn):
  
  1.適用范圍廣:適用于Φ100mm以下,厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
  
  2.結(jié)構(gòu)*:具有半球式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)。
  
  3.操作簡(jiǎn)便:采用翻板方式取片、放片;按鈕、按鍵方式操作,可實(shí)現(xiàn)真空吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能,操作、調(diào)試、維護(hù)、修理都非常簡(jiǎn)便。
  
  4.可靠性高:采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器;采用dute的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件,使本機(jī)具有非常高的可靠性。
  
  5.特設(shè)“碎片"處理功能:解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題。
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