WS1000濕法刻蝕機(jī)適用于哪些工藝行業(yè)中

　　WS1000濕法刻蝕機(jī)是由全白色聚丙烯構(gòu)造，可內(nèi)置任何旋涂機(jī)及顯影機(jī)，排放簡便的入氮口和DI噴頭，如果需要單工的系統(tǒng)，可選擇WS-1000M濕法刻蝕設(shè)備，WS1000濕法刻蝕機(jī)旋轉(zhuǎn)處理濕法設(shè)備可以被配置成測試模塊構(gòu)造，安裝簡便，易于拆卸，更便于操作者控制。

　　WS1000濕法刻蝕機(jī)工作原理：

　　WS1000濕法刻蝕機(jī)具有可編程閥，它可以使單注射器試劑滴膠按照蝕刻、顯影和清洗應(yīng)用的要求重復(fù)進(jìn)行，如沖洗（通常是去離子水或溶劑），然后干燥（通常是氮?dú)猓┑?的處理步驟。采用此序貫閥門技術(shù)的晶圓片和管道在*干燥的環(huán)境中開通和關(guān)閉處理過程。隔離和獨(dú)立的給水器可處在靜態(tài)的位置還可以蓋內(nèi)調(diào)節(jié)。涂膠顯影機(jī)還有可選擇的動態(tài)線性或徑向滴膠的特性。

　　濕法刻蝕是半導(dǎo)體器件制造過程中常見的工藝。濕法刻蝕是一種傳統(tǒng)的刻蝕方法。在濕法刻蝕過程中，硅片被浸泡在一定的化學(xué)試劑或試劑溶液中，由此使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而被除去。

　　WS1000濕法刻蝕機(jī)的適用工藝（包括但不限于下述濕法制程）

　　光刻膠顯影（KrF/ArF）

　　SU8厚膠顯影

　　顯影后清洗

　　PostCMP清洗

　　光罩去膠清洗

　　光刻膠去除

　　金屬Lift-off處理

　　刻蝕微刻蝕處理

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